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2024-04-18 09:53:32
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HBM需求(qiu)有多强(qiang)？美银：抢产(chan)能大(da)概导(dao)致DRAM供给短缺,生产(chan),技术,芯片
作(zuo)者：李笑(xiao)寅(yin)
AI浪潮驱动下，HBM的市场需求(qiu)连续高涨，“供没有该求(qiu)”的局势还将连续多久？
4月14日，美国银行发布全球内存技术主(zhu)题研报，对HBM（High Bandwidth Memory，高带(dai)宽存储器）及DRAM（动态随(sui)机存取存储器）技术的最新动态和(he)趋势进行了(le)解读。
报告表示(shi)，由于良品率较低(di)、制造周期较长以及订单连续微弱，估计HBM需要的DRAM晶圆产(chan)能大(da)概要比当前的预测多出(chu)10%-20%。此前，美银估计2024年和(he)2025年的全球DRAM晶圆产(chan)能为18.2万片/月和(he)25.7万片/月。
HBM需求(qiu)越高，DRAM消耗越大(da)
HBM技术可以说是(shi)DRAM从(cong)传统(tong)2D向立体3D发展的主(zhu)要代(dai)表产(chan)品，因(yin)其通过堆叠8-12个DRAM芯片制成，因(yin)此需要更多的DRAM晶圆产(chan)能。
详细来看，报告表示(shi)：
目前HBM的均匀良品率大(da)概只有70%以上的程度，很(hen)难达到90%以上；
完成HBM的前端和(he)后端工艺平常(chang)需要5个月以上的时间，这比原先估计的4个月内完成更为合理。这大(da)概会导(dao)致生产(chan)效率低(di)落，进一步增加对晶圆的需求(qiu)；
在英伟达和(he)其他大(da)型生产(chan)商的需求(qiu)推动下，估计下半年乃(nai)至到2025年的新订单会更为微弱。
目前HBM的均匀良品率大(da)概只有70%以上的程度，很(hen)难达到90%以上；
完成HBM的前端和(he)后端工艺平常(chang)需要5个月以上的时间，这比原先估计的4个月内完成更为合理。这大(da)概会导(dao)致生产(chan)效率低(di)落，进一步增加对晶圆的需求(qiu)；
在英伟达和(he)其他大(da)型生产(chan)商的需求(qiu)推动下，估计下半年乃(nai)至到2025年的新订单会更为微弱。
这意味着，想要生产(chan)足量(liang)的、高质量(liang)的HBM，就需要投入更多DRAM晶圆产(chan)量(liang)。报告表示(shi)，这个历程大(da)概需要丢(diu)弃超过30%的晶圆，高于此前没有到30%的预期。
非HBM用的DRAM供给面临短缺
同(tong)时，美银还指出(chu)，这种对DRAM晶圆产(chan)能的增加需求(qiu)大(da)概会导(dao)致2025年非HBM用的常(chang)规DRAM涌现供给短缺。
公然(ran)资料显(xian)示(shi)，用于HBM的DRAM设备与商用内存（如DDR4、DDR5）的典范DRAM IC完整没有同(tong)，没有仅要求(qiu)更高的测试设备数(shu)量(liang)，在存储体和(he)数(shu)据架构(gou)上也进行了(le)重新设计。
而用于HBM的DRAM设备必须具(ju)有宽接口，因(yin)此它们的物理尺寸更大(da)，也比常(chang)规DRAM IC更昂贵。据媒体报道，美光首席执行官(guan) Sanjay Mehrotra曾表示(shi)：
“HBM3E芯片的尺寸大(da)约是(shi)同(tong)等容(rong)量(liang)DDR5的两倍。HBM产(chan)品包含逻辑接口芯片，并且具(ju)有更加复杂的封装堆栈，这会影响良品率。因(yin)此，HBM3和(he)3E需求(qiu)将吸收行业晶圆供给的很(hen)大(da)一部分(fen)。”
“HBM3和(he)3E产(chan)量(liang)的增加将低(di)落全行业DRAM位供给的整体增长，尤其是(shi)对非HBM产(chan)品的供给影响，因(yin)为更多产(chan)能将被转移到办理HBM机会上。”
“HBM3E芯片的尺寸大(da)约是(shi)同(tong)等容(rong)量(liang)DDR5的两倍。HBM产(chan)品包含逻辑接口芯片，并且具(ju)有更加复杂的封装堆栈，这会影响良品率。因(yin)此，HBM3和(he)3E需求(qiu)将吸收行业晶圆供给的很(hen)大(da)一部分(fen)。”
“HBM3和(he)3E产(chan)量(liang)的增加将低(di)落全行业DRAM位供给的整体增长，尤其是(shi)对非HBM产(chan)品的供给影响，因(yin)为更多产(chan)能将被转移到办理HBM机会上。”
而作(zuo)为AI时代(dai)的“新宠”，HBM的供没有该求(qiu)估计还将连续。高盛也在早些时间发布研报称，估计市场范围将从(cong)2022年到2026年前增长10倍（4年复合年增长率77%），从(cong)2022年的23亿美元增长至2026年的230亿美元。
*免责声(sheng)明：文章内容(rong)仅供参考，没有组成投资建议
*风险提示(shi)：股市有风险，入市需谨慎
