龙图(tu)光罩即(ji)将科创(chuang)板上会，依赖五大(da)供应(ying)商(shang)，存(cun)在技能替代风(feng)险,公司,模版,产物

据上交所上市委公告，12月15日，深圳市龙图(tu)光罩股份有限公司（以(yi)下简称“龙图(tu)光罩”）将首发上会，龙图(tu)光罩拟冲刺科创(chuang)板，保荐人(ren)为(wei)海通证券股份有限公司。

龙图(tu)光罩的主业务务为(wei)半导体掩模版的研发、生产和贩卖，公司产物广泛运用于功率半导体、MEMS传感器(qi)、IC封装、模拟IC等特色(se)工艺半导体领域，终端运用涵盖新能源、光伏发电、汽车(che)电子、工业控制(zhi)、无线通信、物联(lian)网、消(xiao)费电子等场景。

招股书显示(shi)，柯汉奇、叶小(xiao)龙、张道谷分别直接持有龙图(tu)光罩26.33%、26.33%、19.56%股权，柯汉奇通过深圳市奇龙谷投资合伙企业（有限合伙）控制(zhi)公司3.76％股权，三人(ren)合计控制(zhi)龙图(tu)光罩75.99%股权，并签署了《一(yi)致行(xing)动协议》，为(wei)公司的配合实际控制(zhi)人(ren)。

发行(xing)前股权结构图(tu)，图(tu)片来源：招股书

值得注意(yi)的是，2022年，瑞扬合伙、士兰(lan)控股、银杏(xing)谷壹号(hao)对龙图(tu)光罩进行(xing)了增资，成(cheng)为(wei)其股东，而瑞扬合伙的关联(lian)方立昂微、士兰(lan)控股和银杏(xing)谷壹号(hao)的关联(lian)方士兰(lan)微为(wei)公司客户。

本次申请上市，龙图(tu)光罩拟募集资金(jin)用于高端半导体芯片掩模版制(zhi)造基(ji)地项目、高端半导体芯片掩模版研发中心项目、增补流(liu)动资金(jin)项目。

募资使(shi)用情况，图(tu)片来源：招股书

主要原质料和装备依赖进口

招股书显示(shi)，2020年至2023年1-6月，龙图(tu)光罩的业务收入分别约0.53亿元、1.14亿元、1.62亿元、1.03亿元，净利润分别为(wei)1447.87万(wan)元、4116.42万(wan)元、6448.21万(wan)元、4019.61万(wan)元。尽管(guan)公司的功绩呈上升趋向，但经营规模与国际厂商(shang)相比仍存(cun)在较大(da)差异，存(cun)在经营规模较小(xiao)，抗风(feng)险本领较弱的风(feng)险。

主要财务数据及(ji)财务指标，图(tu)片来源：招股书

公司预计2023年业务收入约2.1亿元至2.3亿元，同比更改约30%至42.38%左右；预计归属于母公司股东的净利润约8200万(wan)元至8500万(wan)元左右，同比更改约27.17%至31.82%左右。

2020年、2021年、2022年、2023年1-6月，龙图(tu)光罩的主业务务毛利率分别为(wei)54.45%、59.73%、61.03%和59.74%，远高于偕行(xing)业可比公司均匀水平，公司称主要系其与上述公司的产物结构、客户结构差异而至。

值得注意(yi)的是，上交所对公司的毛利率进行(xing)了问询，要求龙图(tu)光罩区分石英掩模版、苏打掩模版，申明呈报期各期对应(ying)分歧卑鄙制(zhi)程水平的半导体掩模版毛利率情况；并结合相同制(zhi)程产物的单价、单位成(cheng)本比拟情况，申明公司与可比公司毛利率的差异及(ji)原因。

公司主业务务毛利率与偕行(xing)业上市公司毛利率对照情况，图(tu)片来源：招股书

龙图(tu)光罩存(cun)在主要原质料和装备依赖进口且供应(ying)商(shang)较为(wei)集中的风(feng)险。呈报期内，公司向前五大(da)供应(ying)商(shang)推销原质料的金(jin)额占原质料总(zong)推销金(jin)额占比在80%以(yi)上。龙图(tu)光罩的主要生产装备，如光刻机主要向境外供应(ying)商(shang)推销，主要原质料石英基(ji)板和光学膜供应(ying)商(shang)主要集中于日本、中国台(tai)湾等地。

目前各国半导体贸易限制(zhi)政策(ce)主要针对于先进制(zhi)程相关产物，但如果未来扩大(da)限制(zhi)的范围，对公司触及(ji)制(zhi)程范围内的装备和质料也加以(yi)限制(zhi)，大(da)概会影(ying)响公司的生产经营。

存(cun)在技能替代风(feng)险

呈报期内，龙图(tu)光罩的主要产物为(wei)掩模版，产物种类相对单一(yi)。如果未来掩模版产物的市场规模萎(wei)缩(suo)，产物价格下降(jiang)，大(da)概会影(ying)响公司的经业务绩。

按照卑鄙运用领域划分的主业务务收入情况，图(tu)片来源：招股书

从(cong)竞争款式来看，环球自力第三方掩模版市场中，美国Photronics、日本Toppan和日本DNP三家公司共占80%以(yi)上的市场规模，市场集中度高。除了上述三家公司外，龙图(tu)光罩的主要竞争敌手还包括中国台(tai)湾光罩和中国大(da)陆的迪思微、中微掩模等，公司面临市场竞争加重的风(feng)险。

技能方面，国内第三方半导体掩模版厂商(shang)起步较晚，主要集中于180nm制(zhi)程节点以(yi)上的生产，少数厂商(shang)已掌握130nm制(zhi)程节点的生产技能，90nm及(ji)以(yi)下掩模版高度依赖进口。龙图(tu)光罩通过技能攻关和产物迭代，半导体掩模版对应(ying)卑鄙半导体产物的工艺节点从(cong)1μm逐步提升至130nm。

龙图(tu)光罩面临着技能替代风(feng)险。目前环球范围内半导体、平板显示(shi)等行(xing)业主要采用掩模版为(wei)基(ji)准图(tu)案进行(xing)曝光量产。未来如果无需(xu)使(shi)用掩模版的芯片直写光刻技能，或(huo)其他替代性图(tu)形转移技能获得了技能突破并获得卑鄙市场的广泛运用，而公司没有可以(yi)或(huo)许很好地应(ying)对或(huo)跟进这些技能变化，大(da)概会影(ying)响公司的经业务绩。

随着公司经营规模的扩大(da)，应(ying)收账款也持续增长。呈报期各期末，龙图(tu)光罩的应(ying)收账款净额分别为(wei)1734.55万(wan)元、3219.43万(wan)元、5168.88万(wan)元、5206.44万(wan)元，呈逐年上升趋向，占呈报期各期末流(liu)动资产的比例分别为(wei)64.10%、47.43%、16.28%、18.09%，占比相对较高。如果公司应(ying)收账款管(guan)理没有当，大(da)概存(cun)在坏账风(feng)险。

结语

作(zuo)为(wei)国内半导体掩模版厂商(shang)，尽管(guan)近几年龙图(tu)光罩的功绩呈增长趋向，但其经营规模与国际厂商(shang)相比仍存(cun)在较大(da)差异。同时(shi)公司主要原质料和装备依赖进口，产物种类相对单一(yi)，还存(cun)在技能替代风(feng)险，未来生产经营依然存(cun)在没有确定性。